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隨著人工智能產業、智能制造越來越普遍,智能產品不斷涌現,芯片產業規模也在不斷擴大,半導體芯片幾乎遍布所有產品。芯片的生產包含芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環節,而芯片封裝工藝尤為關鍵。
智能芯片的廣泛應用,而良品率的產能卻沒有得到質的飛躍。在芯片的生產中,高質量底部填充封裝工藝也是實現高標準高要求“中國芯”的重要影響因素之一,以下內容為晶圓級芯片產品的底部填充工藝要求:
1、操作性及效率性方面要求:對芯片底部填充速度、膠水固化時間和固化方式以及返修性的高要求。
2、功能性方面要求:填充效果佳,不出現氣泡現象、降低空洞率,以及提高芯片抗跌震等性能要求。
3、可靠性方面要求:芯片質量密封性、粘接程度,以及表面絕緣電阻、恒溫恒濕、冷熱沖擊等方面的合格效果。
蘇州光領電子科技有限公司在線式噴射點膠設備采用自主研發的CCD視覺軟件系統,并搭載德國高精度噴射閥,實現點膠精密化精準化效果。
蘇州光領噴射系列點膠機可實現精美的半導體底部填充封裝、LED封裝、LCD封裝、SMT元器件點涂、連接器點膠粘接、相機模組封裝、錫膏涂布等工藝,可有效提升芯片與基板連接的作用,從而提高元器件結構強度,有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性,延長其使用壽命。
光領制造,智創未來。蘇州光領電子有限公司擁有完整,科學的質量管理體系和技術研發團隊,在公司首席高級工程師帶領下,專注于自動點膠機、噴射式點膠機、在線式點膠機、自動焊錫機、自動灌膠機、壓電閥、噴射閥等流體控制設備及智能制造自動化的研發、生產、銷售,及為客戶提供解決點膠技術方案等配套服務。我們將盡心盡力為客戶提供優質的產品與服務。愿與廣大客戶攜手合作,實現雙贏。
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